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华大电子推中国第一颗55纳米智能卡芯片

发布时间:2014.09.02 10:32      来源:国脉物联网     作者:国脉物联网

  据半导体协会消息,2014年8月4日,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)与北京中电华大电子设计有限责任公司(“华大电子”)共同宣布,华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片,该芯片采用中芯国际55纳米低功耗(LL)嵌入式闪存(eFlash)平台,具有尺寸小、功耗低、性能高的特点,现已实现量产供货,其优良性能得到客户的广泛认可。目前,该技术平台已通过产品可靠性测试,能够满足标准智能卡的应用需求。

(编辑:CSJ)

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