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物联网应用半导体元件成长力道强劲

发布时间:2014.12.29 12:10      来源:eettaiwan.      作者:eettaiwan.

       市场研究机构ICInsights预测,假设未来几年物联网(IoT)标准发展顺利,到2020年,全球295亿台连网装置中,将有85%是物联网装置。

       ICInsights估计,物联网装置连结与感测子系统销售额在2014年将达到483亿美元,并进一步在2015年成长19%、达到577亿美元;全球物联网装置子系统以及连网装置市场规模,将以21.0%的复合年平均成长率(CAGR),由2013年的398亿美元,在2018年达到1,036亿美元。

       以IC种类来看,连结与感测子系统内使用的离散元件与感测器晶片,在2014年的销售额达39亿美元,估计2015年将成长19%达到56亿美元,并在2013至2018年间以24.3%的CAGR,达到115亿美元的销售规模。

物联网应用半导体元件成长力道强劲

       物联网装置元件市场规模 

       ICInsights表示,物联网半导体市场最大的一个应用领域是“连网城市”,包括智慧电网、路灯控制等公共设施的应用。第二大物联网半导体市场则是工业应用领域,主要推动力来自包括工厂、物流业以及医疗体系等对物联网方案的高度成长。

       连网家庭应用领域的半导体元件销售额,则估计由2013年的2.75亿美元,以32.8%的CAGR在2018年达到10亿美元以上;连网汽车系统应用领域也有高成长潜力,2013至2018年间的CAGR估计为43.8%,最终达到15亿美元的全球市场规模。此外连网可穿戴式装置半导体销售额,则预测以46.9%的CAGR,由2013年的7,600万美元成长至2018年的5.28亿美元。物联网应用半导体元件成长力道强劲

 

(编辑:CSJ)

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