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TI:多标准无线MCU平台助力物联网行业应用

发布时间:2015.03.25 08:36      来源:赛迪网     作者:巴里

【赛迪网讯】日前,德州仪器(TI)举办媒体沟通会发布其业界首款多标准微控制器平台。全新的SimpleLink超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台可帮助用户借助能量采集功能实现无电池运行,或仅通过纽扣电池供电实现数年的持续运行。用户可以通过单芯片及完全相同的RF设计来灵活地开发出支持多个无线连接标准的产品。SimpleLink超低功耗平台可支持Bluetooth® low energy,ZigBee®,6LoWPAN,Sub-1 GHz,ZigBee RF4CE™ 以及高达5Mbps的所有模式。

新平台扩展了TI的SimpleLink产品组合,为物联网 (IoT) 提供了业界最宽泛、能耗最低以及最易使用的无线连接。SimpleLink超低功耗平台具有最高的集成度,在芯片上集成了ARM® Cortex®-M3 MCU、闪存/RAM、模数转换器、外设、传感器控制器以及内置的强大安全性。

德州仪器(TI)无线连接解决方案事业部副总裁兼总经理Kim Y. Wong

TI无线产品三大竞争力

德州仪器(TI)无线连接解决方案事业部副总裁兼总经理Kim Y. Wong在会上表示,在TI整个无线产品线里,主要有三点最具竞争力。

第一,TI可能是业界很多家公司里唯一一家可以支持到14种不同无线标准或协议的厂家,包括蓝牙、Wi-Fi到Sub-1GHz、Zigbee、RF4CE、IEEE等等很多不同的无线技术TI都可以支持。

第二,相比部分友商主要是做消费类产品,TI是跨不同市场,除了消费者产品以外,在工业和汽车领域里的无线连接都是TI主要针对的市场。

第三,未来的发展,TI都是在整个行业里有无线新技术,很紧密的跟进未来趋势,所以,能够帮助面对未来的产品开发。

他还指出,从中国来说,TI的无线产品可以为用户带来三大益处:

第一,TI拥有广泛的产品线,支持14种不同的无线标准,适用于任何应用的解决方案:工业、汽车、消费品。

第二,最低的功耗。致力于为多种应用提供超低功耗,可利用一颗纽扣电池实现数年的不间断运行或通过能量采集实现无电池运行。

第三,最简易的设计。由于提供参考设计,用户仅需极少的RF知识便可简化开发和布局。通过随时可用的协议栈、TI RTOS、Code Composer Studio集成开发环境 (IDE)、开发工具、在线培训和E2E社区支持,可实现最简单的设计。

助力物联网行业应用

TI在无线产品在2009年-2014年明显的增长,例如IoT设计、对无线市场的需求等。全球所有客户群里,除了消费类电子客户以外,也有工业、医疗、可穿戴设备以及汽车客户。物联网在中国政府的推动下,TI在中国市场也取得了快速增长。无论是在工业类、智能家居、家电市场、医疗仪器等很多不同市场里,中国主要的客户都在用TI的无线产品。

物联网(IoT)行业应用

TI拥有针对端到端物联网(IoT)系统的系统解决方案。物联网(IoT)是一项使能横跨工业、汽车、消费、医疗及其他市场的技术。Kim Y. Wong谈到,一般来说,无论是可穿戴产品还是智能家居产品,到最后很多产品都是传感器的终端,需要把很多数据收集起来,通过家庭网关或者手机上传到云端部分。TI很多无线产品都在传感器终端或网关部分广泛应用。

云端服务、网关和传感器都是物联网重要的部分,TI将确保与第三方合作,加强产品性能,以提供更好更简单的设计,可以让工程师更快更好地设计和开发产品。

首批上市三款无线MCU

多标准:5项技术,1个架构

据悉,SimpleLink超低功耗无线MCU平台的首批成员是用于Bluetooth Smart的CC2640,以及针对6LoWPAN和ZigBee的CC2630。如需获得更多的灵活性,用户还可以采用支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多个2.4GHz技术的CC2650无线MCU。通过充分利用多标准支持,用户可以让他们的设计紧跟未来趋势,并且还可以在现场安装时来配置所选择的技术。

首次推出的三项解决方案

此外,针对Sub-1 GHz运行的CC1310以及用于ZigBee RF4CE的CC2620等其他平台成员也将于2015年面世。

将于2015年发布

全新的超低功耗平台专为低功耗运行而设计,其中包括一颗独特的集成式传感器控制器,可在器件其余部分处于睡眠状态时自主与外部传感器进行连接。此外,该平台的射频峰值电流低于6.2mA,并且在MCU激活的状态下电流少于61uA/MHz。整个芯片能够以1.1uA的电流保持待机状态,同时在此状态下支持存储器保持和RTC(实时时钟)运行。根据嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)所颁布的 ULPBench™, 此平台荣获143.6分,其功耗也仅是其他MCU的一半。

产品演示

SimpleLink超低功耗无线MCU器件将采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平无引线 (QFN) 封装。目前提供的7x7mm封装是TI样片计划中的部件,其他器件将在未来的时间里陆续推出。

产品演示

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